pcb设计插件孔边与板边的最小距离是多少？没有准确的规定，但是要看你的设计。单层板和双层板pcb 设计会出现你说的问题，所以一般像你这样布线都是在底层，将顶层图片调入Quick pcb，复制出其所有元素，完成顶层复制工作，保存B2P文件，失去了与这一层的连接关系，贴片组件的焊盘一般默认在顶层(当然必要时也可以放在底层)，此时默认焊盘一般没有孔(孔的直径为0)，而且只是单层。可以根据需要设置焊盘孔的直径大小，连接到哪一层，可以随意设置。
1、电路板绘制教程-PCB板制作步骤如何手工制作PCB？首先用protel等circuits 设计软件在电脑上画出电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:2。将热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白PCB图。如下图:3。用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来光滑光亮。如下图:4。将步骤2中印刷有PCB图的热转印纸固定在步骤3中抛光的覆铜板上。
将印制有PCB图案的墨粉热压在覆铜板上，逐渐撕掉热转印纸，如下图:5。将蚀刻液倒入塑料盒中，然后将第四步中印刷有PCB图案的覆铜板放入蚀刻液中，蚀刻一段时间后(蚀刻液长短根据浓度不同而不同)，倒出蚀刻液，取出腐蚀后的覆铜板。用砂纸轻轻打磨覆铜板。
2、双层PCB板制作时过孔如何使上下两个焊盘相连?Method:默认情况下，双层PCB板的普通直列焊盘是一路贯通的，即在最上层放置一个焊盘，与任意一层相连，类似于过孔。除非故意去掉某些层，否则这些层的焊盘是可以去掉的。失去了与这一层的连接关系，贴片组件的焊盘一般默认在顶层(当然必要时也可以放在底层)。此时默认焊盘一般没有孔(孔的直径为0)，而且只是单层。可以根据需要设置焊盘孔的直径大小，连接到哪一层，可以随意设置。
3、PCB图的 设计流程PCB图纸设计工艺。一般PCB基础设计流程如下:前期准备> PCB结构设计>PCB布局>走线>走线优化和丝印>网络和DRC检查和结构检查>制版。第一:提前准备。这包括准备组件库和原理图。"工欲善其事，必先利其器."要做好板，他除了-3的原理，还必须画得好。PCB 设计之前，先准备好原理图SCH和PCB的元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，直接影响板的安装；SCH的元器件库要求相对宽松，只要定义好管脚属性和与PCB元器件的对应关系即可。PS:注意标准库中隐藏的管脚。之后就是原理图的设计。完成后，准备启动PCB 设计。第二:PCB结构设计。这一步根据确定的电路板尺寸和机械定位，在PCB 设计的环境下绘制PCB表面，根据定位要求放置所需的连接器插件、按键/开关、螺孔、装配孔等。
4、如何进行 多层PCB抄板 设计多层板材的复印程序与单双板相同，只是重复复印了几块双板。作为一个抄板行业的老司机，这里我主要说一些抄板多层板的小技巧，也算是我这些年抄板经验的总结。1.抄完上下两层后，用砂纸打磨出内层。打磨时，必须将木板平放，以便打磨均匀。如果板子很小，也可以把砂纸摊平，用一个手指压住板子，在砂纸上摩擦。当然最主要的还是要抹平，这样才能磨的均匀。
先说扫描。我们一般先扫描字符多的一面，也就是常说的顶层。将顶层图片调入Quick pcb，复制出其所有元素，完成顶层复制工作，保存B2P文件。然后我们把PCB翻过来，扫描它的背面，也就是底层；因为刚才的翻转动作，得到的图像会和顶层相反，所以我们要在PHOTOSHOP中镜像这个底层图像，也就是再翻转回来，这样上下两层就不会不一致了。
5、单层板双层板 pcb 设计问题你说的情况都会出现，所以一般和你一样，布线都是排在最下面的。电路系统使用的电压较低，电路包含数字和模拟电路，大部分会使用多层 pcb，这样可以减少电磁干扰，减少板上多跳线的问题，板的顶层插件，布线引起的短路，这是没有问题的。1.2.原件在自身使用电压之上有一层绝缘层。
6、 pcb 设计 插件的孔边缘与板边距离至少多少这个没有确切的规定，但是要看你的设计。没有特别的要求，但是设计应该基于以下几点:1，1的成本。PCB(大一点可能会影响很多价格)；2.是否便于生产，是否与结构兼容等，(如果不方便生产，会增加生产成本，人工贵)；3.产品的安全性(必须通过跌落、运输等相关安全测试及其他安全规定)。
