2.目前所有自动多功能贴装设备都可以贴装THC/THD；；THR用在表面贴装PCB上，摒弃了传统的波峰焊工艺和手工组装工艺，实现了单条SMT生产线完成所有PCB的组装。3.各种操作被简化成一个综合的工艺过程。4.需要更少的设备、材料和人员。5.可以降低生产成本，缩短生产周期。6.可以减少由波峰焊导致的高缺陷率。
6、为什么 回流焊PCB背面的元件不会掉啊?这是物理学的知识。液体的表面张力:使液体表面收缩的力称为表面张力。也就是说锡膏在回流的过程中融化成液体并产生表面张力，即使A面没问题再焊B面回流也不会脱落。但分量太大，还是会掉。那样的话，可以通过在A面涂红胶或者降低回流的温度再通过B面来加固问题。回流焊接技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件通过这种技术被焊接到电路板上。这种设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，粘结到主板上。
7、 回流焊机是做什么的?那是电子工厂常用的一种专业设备。百度介绍:回流焊接机的焊接技术是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量、适量形态的锡膏，然后将贴片元件粘贴在相应的位置；锡膏有一定的粘性，固定元器件；然后，附有元件的电路板将进入回流焊设备。传输系统驱动电路板通过设备中的各个设定温度区域，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
8、 回流焊工作原理?回流焊锡，即回流焊，是电子科技行业SMT工艺必备的一种设备。SMT设备的流程图是装载机>印刷机>点胶机>高速机>万能机>回流焊机> AOI浏览器>卸载机> T/U > ICT/U > ICT回流焊工艺研究。
因此，深入研究再流焊工艺，并在此基础上制定合理的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要技术人员在生产中不断研究和探讨。本文将从多个方面对其进行探讨。一、回流焊设备的发展在电子行业中，大量的表面贴装元器件(SMA)是通过回流焊机进行焊接的。目前回流焊的传热方式经历了远红外、全热风红外和热风两个阶段。
9、波峰焊接与浸焊和 回流焊区别波峰焊用于焊接插件电路板，回流焊接用于焊接SMT芯片电路板。回流焊接过程是将预先分布在印制板上的膏状焊料重新熔化焊盘实现表面组装元件的焊接端子或引脚与印制板之间的机械和电气连接焊盘，波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，用电机搅拌形成波浪，使PCB与零件焊接在一起。一般用于手插件和SMT的胶板焊接，回流焊锡主要用于SMT行业。它熔化印刷在PCB上的焊膏，通过热空气或其他热辐射传导来焊接零件。
