2.如果都是贴片，可行的话最好集中在某个一层，把连接插件放到另一层。贴片和插件焊接问题你要设计好PCB，以插件本体的面作为A面(插件元件的面)和插件引脚的面作为B面，贴片和插件IC封装在PCB图中是如何表示的？贴片IC的引脚只在最顶层，而插件IC的引脚显示为通孔，每-3。
1，可以，但是横向和纵向布线是指上下两层互相垂直，所以尽量做到，这样对你的布线和板的信号质量也有好处！如果相邻层平行，最好错开！这样做的目的是减少寄生电容和电感！2.如果都是贴片，可行的话最好集中在某个一层，把连接插件放到另一层。如果两边都有贴片，那么过孔是不可避免的，当然只是多与少的区别。
贴片IC的管脚只在最顶层，而插件IC的管脚是通孔，每隔一层连接一个。就是这样。DIP以插件开头。例如，DIP8是常见的8引脚插件IC封装。SOP的开头是贴片，比如SOP8。也有SO开关。构建包时，这是一个不同的pin。简单来说，贴片器件采用SMD封装引脚；；插件该器件在DIP封装中使用引脚。在单板上可以看到贴片 device只能看到对应层的管脚，而插件可以看到每个一层的管脚。
3、 贴片与 插件焊接问题你要设计好PCB，以插件 body面作为A面(插件元器件面)，以插件 pin面作为B面(插件焊锡面，插件焊锡面。注意，贴片不要去A面，都排在B面了，而且插件都在A面，所以不能来B面，这样成本最低，流程最简单。然后，先用点胶机在B面涂上红胶，再去贴片机粘贴贴片设备，然后，B面朝下，放在插件机器上。特别大的都是手动塞的，因为有红色的胶水，所以贴片器件不会脱落。
