3.执行测试工作并提交测试报告。包括编写自动化测试脚本进行测试，完整记录测试结果，编写完整的测试报告等相关技术文档。4.详细分析测试中发现的问题并准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案。5.提出产品进一步改进的建议，评价改进方案是否合理；总结和统计分析测试结果，跟踪测试并给出反馈。6.为业务部门提供相应的技术支持，确保软件质量指标。
5、新买的逻辑lC 芯片5562A需要写入程序吗?新买的logic cit 芯片5562a，需要填程序，但是不需要填程序，但是必须输入驱动。当然要写程序，硬件和相应的控制程序很重要，才能形成软件解决问题。逻辑IC 芯片不需要写程序，因为里面有特定的程序代码。新买的罗家有的芯片 55621需要写入程序，不需要的话他有自己的安装程序。没写程序就买了芯片了。会通过驱动自己安装，设备可以调节。
6、揭秘 芯片解密及 芯片逆向设计如何助力科技发展在国人为小米、华为等智能品牌的火爆市场而自豪的同时，或许很多人并不知道，市面上很多智能手机、平板电脑旗舰机型采用的芯片多为高通、英特尔、联发科提供，其中高通芯片占据了国内智能设备市场的最高份额。智能设备的升级和完善离不开芯片的突破，而芯片解密就是其中之一，不仅可以快速提升芯片的国内技术研发水平，还可以实现智能设备的自主升级和维护。
国内手机厂商每出货一部智能手机支付高通-2和/或解决方案费，还需按单价向高通额外支付3%至6%的专利授权费。一部1000元的手机，高通最高要收60元左右的专利费。此外，国产手机是高通手机芯片的主要买家，占高通芯片全球总销量的30%以上。芯片如此巨大的进口量和高昂的专利费，严重拉低了国产手机的利润。
7、IC 芯片设计和单片机嵌入式程序编译有何不同IC 芯片一般是硬件逻辑连接，设计是逻辑功能设计。可以将程序下载到FPGA或CPLD进行测试或少量应用，但要量产，需要在芯片上设计一个半导体逻辑电路进行量产(FPGA和CPLD都内置基本逻辑门，但模块之间的电路连接是通过编译功能逻辑程序来定义的。一个是为芯片设计设备；一个应用芯片设计项目。
CPLD/FPGA的本质是硬件，差别很大。1.CPLD/FPGAs程序只指出内部逻辑器件应该如何连接，存储器是连接的，所以编译程序告诉器件如何连接，然后写入存储器，但是CPLD/FPGA内部没有运行程序。2.单片机因为是运行软件，速度没有CPLD/FPGA快，软件存在干扰、死机等问题。CPLD/FPGA是硬件，所以没有程序运行，所以不存在这个问题。CPLD/FPGA是硬件，所以速度很快。
8、 芯片设计流程芯片 wafer分为设计和制造两个步骤，相当于芯片的“基础”。提到晶片通常具有8英寸或12英寸的尺寸，硅片大小的单晶具有原子排列紧密的特点，可以形成。后续添加的原理可以结合底物更加固定，IC 芯片3D剖面的底部是晶圆，红色(第一层)比其他层更复杂，是IC最重要的部分。各种逻辑门用黄色(一般楼层)组合在一起，需要多层，因为不能一次容纳所有电路，所以需要堆叠上述的ic结构，这部分看的是如何只做IC 芯片的外壳，而芯片的尺寸较小。它需要一个大尺寸的外壳来保护和安装SMIC、三星、SK海力士、华润微电子、华虹李鸿、英特尔、TSMC、华立微电子、Xi安微电子、和舰科技、UMC、力晶等，百度文库(baidu.com)。
