洁净产业数据库有哪些，净化工程针对的行业有哪些分类

来源：整理时间：2024-07-15 14:13:06 编辑：黑码技术手机版

1，净化工程针对的行业有哪些分类

净化工程可分为：无尘室、洁净室、中央空调；防静电地板、环氧树脂地板的设计与施工的高科技企业，是中国洁净技术协会信得过的会员。本公司集净化工程设计、加工、制作、施工、维护一条龙；拥有精干的科技设计人员，优良的净化工程安装队伍。本公司技术力量雄厚；净化工程（产品）质量优良，售后服务完善。从公司成立至今，净化工程项目遍布电子，精密机械，医药，印刷，光学，仪表等行业。上海卡索机电设备制造有限公司，工业厂房洁净工程、电子厂房洁净工程、化妆品厂房净化工程、光纤通讯厂房洁净工程、丝印厂房洁净工程、网印厂房洁净工程；2、GMP厂房净化工程、药厂洁净工程、食品厂洁净工程、饮用水厂罐装车间洁净工程；3、实验室工程、无菌实验室、生物实验室、实验室净化工程整体规划设计和施工；4、承揽中央空调、净化领域工程设备的安装、调试及维修、保养；5、厂房、车间、实验室空调洁净工程、无尘室工程、无尘室改造工程；6、工业厂房内部隔墙工程、吊顶工程、地面工程、其他零散工程等。7、LED洁净厂房。

医药行业涉及国民健康、社会稳定和经济发展，是我国国民经济的重要组成部分，是传统产业和现代产业相结合，集一、二、三产业为一体的产业。　　据前瞻产业研究院发布的《2016-2021年中国生物制药行业技术研发与新品上市分析报告》数据显示，2014年行业实现销售收入158.86亿元，同比增长14.93%。　　改革开放30年多以来，中国医药行业的发展驶入快车道，近几年的工业总产值年均增长率都保持在12%以上，2009年行业工业总产值为8025.39亿元，2014年达到23136.57亿元。同时，行业工业总产值在国民经济中的比重也逐年上升，由2009年的2.35%上升至2014年的3.63%。　　制药设备行业的需求集中于制药行业，其发展情况和制药行业的发展速度、市场容量密切相关。我国是一个发展中的人口大国，制药行业具有发展速度快、市场容量大的特点，为制药设备行业提供了广阔的市场空间。此外，由于我国经济正处于快速发展的阶段，各级政府财政收入和居民可支配收入增长较快，其用于医疗卫生的支出也随之增加，导致药品需求增速较快。近年来，在快速增长的药品需求带动下，我国制药行业的发展速度开始加快。制药行业投入大量资金购置和更新其生产设备，对制药设备的需求较为旺盛。

净化工程针对的行业有哪些分类

2，烟气排放怎么控制

有几个方法！第一，使用好的材料，减少排烟量！第二，控制工艺流程，减少排烟量！第三，利用化学材料，在排烟位置放置，将烟气吸附下来！希望可以帮到你！

路博环保上海公司,公司前身为重展环保事业部，在重展多年经营的基础之上，为了更快更便捷的服务长三角经济产业带，路博集团通过并购组建路博环保上海公司。凭借集团公司在工业领域专业水平和成熟的技术，上海公司通过加大引进高新技术人才，整合优化资源，提高了在焊接烟尘净化器、切割烟尘、打磨粉尘及油雾油烟等净化产品的销售、设计、技术咨询、售后服务的团队实力，更快、更好的服务于客户，业务范围辐射江苏、浙江，打造长三角路博服务平台。干法脱硫系统是我公司根据用户的气体中硫化氢含量、实际气体气量、要求使用周期和有关数据专业设计制作的标准化脱硫工艺，专门量身设计外形尺寸和内部结构，不同类气体，不同气体中硫化氢含量，不同气体压力设计的脱硫设备尺寸不同，内部结构不同。为实时监控再生过程中硫化物及多硫化物与空气中的氧气反应速度，增加温度监控设备，避免因再生过程中，通入空气量过大，放热反应剧烈，温度超过脱硫的燃点，发生意外火灾。干法脱硫设备的设计制造，必须符合工艺要求，在沼气发电中，结合沼气发电量的实际需求，对沼气进行系统的脱硫、脱水等净化处理。脱硫采用物理、化学相结合，脱水采用机械、气水分离膜技术，具有整个脱硫、脱水工艺设备高效简单、管理方便、脱硫设备造价低、寿命长、运行可靠、脱硫效率高等优点。该脱硫系统，适用于硫化氢含量低、处理气量小、脱硫精度要求高的气体，尤其是用好发电机的最好保障。二、干法脱硫原理干法脱除沼气气体中硫化氢的设备基本原理是以o2使h2s氧化成硫或硫氧化物一种方法，也可称为干式氧化法。另一种方法为专用氧化铁（即mt专用氧化铁脱硫剂）吸收法，即以专用氧化铁脱硫剂中活性三氧人二铁，吸收气体中硫化氢，使其转化为硫化铁，从而脱除硫化氢的方法（目前多采用此法）。干法设备的构成是，在一个罐体内放入填料，填料层可为氧化铁脱硫剂、活性炭脱硫剂等，最好是用氧化铁脱硫剂，因此脱硫剂硫容大，费用低比较实用。气体以低流速从一端经过罐体内填料层，硫化氢氧化成硫或硫氧化物或被转化为硫化铁后，余留在填料层中，净化后气体从容器另一端排出。工艺流程：沼气→脱水→脱硫→阻火→发电或锅炉燃烧三、干法脱硫特点（1）结构简单，使用方便；（2）工作过程中无需人员值守，定期换料，一用一备，交替运行；（3）脱硫率新原料时较高，后期有所降低；（4）与湿式相比，需要定期换料；（5）运行费用偏高；（6）适用于处理气量较小，脱硫精度要求高的气体。四、干法脱硫设备用途用户进口硫化氢含量，每小时处理气量以及用户要求使用的周期等专门设计量身定做脱硫罐（或脱硫塔）、气水分离器、阻火器、鼓风机、稳压罐、脱硫剂装置、水封、压力表、流量表及配套管道阀门等。干法脱硫设备可用在沼气、养殖、淀粉、造纸、污水处理、酒精、化纤、制药、化肥、焦化、填埋、煤气、天然气、陶瓷、食品、玉米深加工、柠檬酸等行业的净化系统中。

烟气排放怎么控制

3，请问WINCC都有什么功能是否能组态呢用PCS7可以替代STEP7吗

关于WINCC:西门子公司的工业组态控制软件SIMATIC WinCC是第一个使用最新的32位技术的过程监视系统，是世界上第一个集成的人机界面(HMl)软件系统，具有良好的开放性和灵活性,用来处理生产和过程自动化.WinCC代表Windows Control Center，即视窗控制中心，它是西门子公司与微软公司联合开发的产物，在Windows 98或NT4．0以及基于NT 核心的 Windows2000/ xp/2003 操作系统下运行。WinCC是在生产过程自动化中解决可视化和控制任务的工业技术系统。它提供了适用于工业的图形显示、信息、归档以及报表的功能模板。高性能的过程藕合、快速的画面更新、以及可靠的数据传送使其具有高度的实用性。除了这些系统功能外，WinCC还提供了开放的界面用于用户解决方案。这使得将WinCC参与复杂、广泛的自动控制解决方案成为可能。从面市伊始，用户就对SIMATIC WinCC印象深刻。一方面，是其高水平的创新，它使用户在早期就认识到即将到来的发展趋势并予以实现；另一方面，是其基于标准的长期产品策略，可确保用户的投资利益。凭籍这种战略思想，WinCC，这一运行于Microsoft Windows 2000和XP下的Windows控制中心，已发展成为欧洲市场中的领导者，乃至业界遵循的标准。如果你想使设备和机器最化运行，如果你想最大程度地提高工厂的可用性和生产效率，WinCC当是上乘之选。突出的优点：通用的应用程序，适合所有工业领域的解决方案；多语言支持，全球通用；可以集成到所有自动化解决方案内；内置所有操作和管理功能，可简单、有效地进行组态；可基于Web持续延展，采用开放性标准，集成简便；集成的Historian 系统作为IT 和商务集成的平台；可用选件和附加件进行扩展；“全集成自动化” 的组成部分，适用于所有工业和技术领域的解决方案。WinCC集生产自动化和过程自动化于一体，实现了相互之间的整合，这在大量应用和各种工业领域的应用实例中业已证明，包括：汽车工业、化工和制药行业、印刷行业、能源供应和分配、贸易和服务行业、塑料和橡胶行业、机械和设备成套工程、金属加工业、食品、饮料和烟草行业、造纸和纸品加工、钢铁行业、运输行业、水处理和污水净化。 WinCC是SIMATIC PCS 7过程控制系统及其它西门子控制系统中的人机界面组件。WinCC 还为垂直市场解决方案提供有丰富的选件(options)和附加件(add-ons)。通过利用“FDA选件”，并在工程与组态时采取适当的措施— 这在白皮书中已阐明— SIMATIC WinCC符合制药和食品行业FDA 21 CFR Part 11的要求(FDA = 美国食品和药物管理局)。众多的任选件，将使工厂认证更为容易，而这种认证为这些工业领域的各种要求更是提供了非常有说服力的全面响应。例如，已开发出了一些应用于垂直市场，如供水行业的WinCC附加件：应用Sinaut ST7cc的远程控制系统，应用PM-Aqua的归档和记录系统，应用Siwa-Plan的运行成本优化系统，应用FunkServer - Pro的报警管理系统等。多语言支持，全球通用WinCC的组态界面完全是为国际化部署而设计的：你只需点一下按键就可在德文、英文、法文、西班牙文和意大利文之间进行切换。亚洲版还支持中文、韩文和日文。自然，你可以在项目中设计多种运行时目标语言，即同时可使用几种欧洲和亚洲语言。这意味着，你可在几个目标市场使用相同的可视化解决方案。如果要翻译文本，只需一种标准的ASCII文本编辑器即可。可集成到任何公司内的任何自动化解决方案中 WinCC提供了所有最重要的通讯通道，用于连接到S IMAT I C S5/S7/505控制器(例如通过S7协议集)的通讯，以及如PROFIBUS-DP/ FMS、DDE(动态数据交换)和OPC， (用于过程控制的OLE)等非专用通道；你亦能以附加件的形式获得其它通讯通道。由于所有的控制器制造商都为其硬件提供了相应的OPC服务器，因而事实上可以不受限制地将各种硬件连接到WinCC。关于PCS7基于全集成自动化思想的新一代过程控制系统PCS7SIEMENS PCS7过程控制系统具备了以下几个方面的特点：高度的可靠性和稳定性高速度，大容量的控制器客户/服务器的结构集中的，从上到下的组态方式能灵活、可靠地嫁接于老系统集中的，友好的人机界面含有配方功能的批量处理包开放的结构，可以同管理级进行通讯同现场总线技术溶为一体 SIMATIC PCS7采用优秀的上位机软件WinCC作为操作和监控的人机界面，利用开放的现场总线和工业以太网实现现场信息采集和系统通讯，采用S7自动化系统作为现场控制单元实现过程控制，以灵活多样的分布式I/O接收现场传感检测信号。SIMATIC PCS7是基于全集成自动化思想的系统，其集成的核心是统一的过程数据库和唯一的数据库管理软件，所有的系统信息都存储于一个数据库中而且只需输入一次，这样就大大增强了系统的整体性和信息的准确性。 SIMATIC PCS7的通讯系统采用的是工业以太网和PROFIBUS现场总线。工业以太网用于系统站之间的数据通讯.SIMATIC PCS7采用符合IEC61131-3国际标准的编程软件和现场设备库，提供连续控制、顺序控制及高级编程语言。现场设备库提供大量的常用的现场设备信息及功能块，可大大简化组态工作，缩短工程周期。SIMATIC PCS7具有ODBC、OLE等标准接口，并且应用以太网、PROFIBUS现场总线等开放网络，从而具有很强的开放性，可以很容易地连接上位机管理系统和其它厂厂商的控制系统。 STEP 7是西门子公司PLC产品编程组态软件,使用于SIMATIC S7,SIMATIC C7 和SIMATIC WINAC产品。它侧重于编程能力，而Wincc有强大的图形监控能力,而SIMATIC PCS7则是一个过程控制系统，故不能用STEP 7代替

WinCC+Step 7=PCS 7

请问WINCC都有什么功能是否能组态呢用PCS7可以替代STEP7吗

4，森林资源生物资源大气资源的具体数据有哪些

世界的石油存量剩下约一万亿桶!地球上的水总体积约有13亿8600万立方千米!地球上的森林面积约为30-60亿公顷!地球上有多少生物品种，却知之不清。据估计在500万至5000万之间或更多!

地球资源指的是：地球能提供给人类衣、食、住、行、医所需要的物质原料，也称为"自然资源"（Natural Resources）。陆地上重要的自然资源有六种，它们是：1）淡水、2）森林、3）土地、4）生物种类、5）矿山、和6）化石燃料（煤炭、石油和天然气）矿产资源地球是人类栖身之所，衣食之源。地球上的矿物已知有3300多种，并构成多样的矿产资源。人类目前使用的95％以上的能源、80％以上的工业原材料和70％以上的农业生产资料都是来自于矿产资源。矿产资源一般分为金属矿产、非金属矿产、能源矿产等，有固体、液体、气体三种形态。地球资源是有限和不可再生的，对矿产资源的过度掘取和不合理的开发利用，必将带来资源的枯竭和对地球生态环境的负面影响。合理有效地利用地球资源，维护人类的生存环境，已经成为当今世界所共同关注的问题。矿产资源被誉为现代工业的“粮食”和“血液”，是人类社会发展的命脉。矿产资源不仅是人类社会赖以生存和发展的重要物质基础，更是全球经济的产业基础。不仅在经济领域，矿产资源同样在政治领域显示着其重要的价值。纵观上个世纪大大小小几百次战争，无论是两次世界大战，抑或是海湾战争，除了对领土的争夺外，各种矿产资源的占有权更是常常成为引发战争爆发的导火索。而为了保证国家在非常时期的安全，世界上有许多国家很早就着手进行矿产资源的战略储备。人口资源环境环境问题的三种主要类型是资源利用、人口增长和环境污染。资源利用：人们所利用的环境中的任何东西都是自然资源。一些自然资源能在一个相对比较短的时间内自然地恢复或再生，称为可再生资源。可再生资源包括阳光、风和树木等。一些自然资源是不能被恢复或再生的，我们称它们为不可再生资源，如煤、石油和其它金属和非金属矿产资源。当不可再生资源被过度开发利用时，最终必将会枯竭。人口增长：随着医学、农业的发展和卫生条件的改善，人的寿命得到延长，死亡率开始下降，全球人口数量在不断增长。但是，随着人口的不断增长，对资源均需求也同步增长。因此，人口与资源是人类社会发展的一大矛盾。环境污染：环境对生物产生负面影响的任何变化称为环境污染。环境污染经常是伴随着有益于人类的活动而产生的，例如煤来发电带来了大气污染，用杀虫剂杀死农作物的害虫带来了土壤环境污染等。环境污染的重要因素是人类活动对地球的侵害。能源能源是可以为人类提供能量的自然资源，是人类赖以生存和社会赖以发展的物质基础。煤炭：煤是由远古的植物因埋在地下而形成的一种固态化石燃料。虽然煤炭的燃烧造成环境污染，但在未来的100年里，煤炭仍然是一种主要的能源。洁净煤燃烧技术成为当前能源领域开发的热点，许多国家都在开发保持空气清洁的煤炭燃烧技术。石油：石油又叫原油，它是一种浓稠的黑色液体，由几亿年前生活在海洋中和较浅的内海中的小动物、海藻、原生生物形成的。大多数的石油储藏在地下砂岩层或石灰岩层的小孔中。石油的形成需要几亿年的时间，从这一点上讲，它是一种不可再生的资源。把地下石油开采出来后，通过加热蒸馏，从原油中可以分离出燃料和其他产品。石油占全世界能源消费的1/3以上，它是大多数汽车、飞机和轮船的燃料。许多家庭也用石油取暖。塑料、油漆、药品和化妆品等都是从原油中提取的。天然气：天然气是储存于地下多孔岩石或石油中的可燃气体，它的成因与石油的成因相似。由于它比石油轻，所以常位于石油上部。我国西部也有单独成矿的天然气矿藏。天然气具有清洁、价格低廉和供应安全等特点，它的缺点是极易燃烧，气体泄露会引起爆炸，并发生火灾。开发清洁能源：像其他活动一样，自然资源的生成需要消耗一定的能量，大规模的用水、土地的恢复、地貌的改造等都离不开大量的能源消耗。大量使用化石能源而造成的环境恶化危害着地球。人类惟一的出路就是寻求替代能源——可再生能源。可再生能源：包括水电能、风能、波动能、潮汐能、地热能、生物能、太阳能等等。地球上的自然资源分为"可再生"与"不可再生"两大类。可再生的自然资源指的是在太阳光的作用下，可以不断自己再生的物质。最典型的可再生资源有植物、生物质能、太阳能、风能等。地球上不可再生的自然资源主要有石油、煤炭、天然气和其它所有矿产资源。它们经过了上亿年才得以形成，因此不可再生。这些资源的储量随着人类的消耗而越来越少。地球上的生物物种也是宝贵的不可再生自然资源。任何一种生物的灭绝意味着地球永久性地丢失了一个物种独特而珍贵的基因库。因此，如果是由人的活动造成的物种灭绝，其损失将无法估量。

br />自然资源自然资源的种类资源有限性自然资源功能多自然资源的联系资源问题空气与人的生命空气是重要资源大气层大气与太阳辐射大气的保温作用气候资源气候资源的特征气候资源与生态气候与工业、交通气候与农业生物资源生物资源的特性森林资源中国的森林类型中国森林覆盖率森林是“绿色宝库”森林是调节器森林能净化空气森林能保持水森林能防风固沙森林与国防森林是旅游资源世界森林资源森林是聚宝盆草地是生态资源中国的草地资源中国的草地类型多中国草地的退化中国草地效益差开发生物资源中国的生物资源蕴藏丰富的煤矿煤是工业的粮食中国的煤炭资源煤灰也是资源石油是工业的血液世界的石油资源中国石油前景好油田的形成中东盛产石油天然气储量丰富天然气时代固体石油太阳的光和热直接利用太阳能地热也是资源海洋能中国的海洋能沼气是清洁能源风也是能源中国的风能开发台风的功与过优先发展水电中国的水能资源核燃料铀垃圾可成为财富工业垃圾做建材城市垃圾是能源垃圾可做农肥中国的垃圾资源污泥也是能源二氧化碳用处多土地、国土、土壤土地资源世界土地资源世界耕地在减少世界处女地水和水资源水资源的类型水资源的有限性水资源的分布地球上的淡水水是人体营养素喝纯净水不好生水是补钙品向冰山索取淡水雪水更宝贵水也会衰老瑞雪兆丰年水温的类型淡水和咸水鲜为人知的水使用硬水害处多矿泉水医疗矿泉水饮料矿泉水河流与人类湖泊的水利资源湖泊的生物资源冰川是淡水水源中国的温泉海洋工程海洋与人类海洋生物很多建设海洋牧场海水灌溉农作物海洋农场海蒇石油多海底锰结核海盐的生产海水可变成淡水海洋盛产珍珠滩涂也是资源海洋是空间资源海藻可做肥料世界蛋白质仓薄南极的物产资源 “冷”的用途 “第二石器时代” 沸石功能多食盐的种类泥土可代粮食泥炭肥效好矿物饲料泥炭与食品工业矿物是药物资源稀土已进入生活山是旅游资源飞瀑名胜瀑布是旅游资源崇高的瀑布文化特色建筑是财富洞穴是科学宫泉水的观赏价值矿产瓷源有色金色稀有金属火山资源晶莹璀璨的珍珠珍珠颜色会变黄钻石是无价之宝大理石 “工业之母”的硫酸宝石和玉石贵重的黄金

煤资源有600亿吨

森林资源：1万公顷其他的我不太清楚

5，集成电路是怎样制造出来

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高. 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序. 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路. 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元. 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 存储器:专门用于保存数据信息的IC. 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的"神州五号"，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。输入、输出（I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）。近年来出现的特大规模集成电路（UISI），以小于1um为最小的设计尺寸，这样将在每个片子上有一千万到一亿个元件。2.系统芯片（SOC）不知道大家有没有看过美国大片《终结者》，在看电影的时候，有没有想过，机器人为什么能够像人一样分析各种问题，作出各种动作，好像他也有大脑，也有记忆一样。其实他里面就是有个系统芯片（SOC）在工作。当然，那个是科幻片，科技还没有发展到那个水平。但是SOC已成为集成电路设计学领域里的一大热点。在不久的未来，它就可以像"终结者"一样进行工作了。系统芯片是采用低于0.6um工艺尺寸的电路，包含一个或者多个微处理器（大脑），并且有相当容量的存储器（用来记忆），在一块芯片上实现多种电路，能够自主地工作，这里的多种电路就是对信号进行操作的各种电路，就像我们的手、脚，各有各的功能。这种集成电路可以重复使用原来就已经设计好的功能复杂的电路模块，这就给设计者节省了大量时间。SOC技术被广泛认同的根本原因，并不在于它拥有什么非常特别的功能，而在于它可以在较短的时间内被设计出来。SOC的主要价值是可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短产品的上市周期，增强产品的市场竞争力。3.集成电路设计对于"设计"这个词，大家肯定不会感到陌生。在修建三峡水电站之前，我们首先要根据地理位置、水流缓急等情况把它在电脑上设计出来。制造集成电路同样也要根据所需要电路的功能把它在电脑上设计出来。集成电路设计简单的说就是设计硬件电路。我们在做任何事情之前都会仔细地思考究竟怎么样才能更好地完成这件事以达到我们预期的目的。我们需要一个安排、一个思路。设计集成电路时，设计者首先根据对电路性能和功能的要求提出设计构思。然后将这样一个构思逐步细化，利用电子设计自动化软件实现具有这些性能和功能的集成电路。假如我们现在需要一个火警电路，当室内的温度高于50℃就报警。设计者将按照我们的要求构思，在计算机上利用软件完成设计版图并模拟测试。如果模拟测试成功，就可以说已经实现了我们所要的电路。集成电路设计一般可分为层次化设计和结构化设计。层次化设计就是把复杂的系统简化，分为一层一层的，这样有利于发现并纠正错误；结构化设计则是把复杂的系统分为可操作的几个部分，允许一个设计者只设计其中一部分或更多，这样其他设计者就可以利用他已经设计好的部分，达到资源共享。4.硅片制造我们知道许多电器中都有一些薄片，这些薄片在电器中发挥着重要的作用，它们都是以硅片为原材料制造出来的。硅片制造为芯片的生产提供了所需的硅片。那么硅片又是怎样制造出来的呢？硅片是从大块的硅晶体上切割下来的，而这些大块的硅晶体是由普通硅沙拉制提炼而成的。可能我们有这样的经历，块糖在温度高的时候就会熔化，要是粘到手上就会拉出一条细丝，而当细丝拉到离那颗糖较远的地方时就会变硬。其实我们这儿制造硅片，首先就是利用这个原理，将普通的硅熔化，拉制出大块的硅晶体。然后将头部和尾部切掉，再用机械对其进行修整至合适直径。这时看到的就是有合适直径和一定长度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圆片，圆片每一处的厚度必须是近似相等的，这是硅片制造中比较关键的工作。最后再通过腐蚀去除切割时残留的损伤。这时候一片片完美的硅圆片就制造出来了。5.硅单晶圆片我们制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。下面我们就来看一下什么是硅单晶圆片。从材料上看，硅单晶圆片的主要材料是硅，而且是单晶硅；从形状上看，它是圆形片状的。硅单晶圆片是最常用的半导体材料，它是硅到芯片制造过程中的一个状态，是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片，这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本，又能提高成品率，但材料技术和生产技术要求会更高。如果按直径分类，硅单晶圆片可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来又发展出12英寸甚至更大规格。最近国内最大的硅单晶圆片制造厂——中芯国际就准备在北京建设一条12英寸的晶圆生长线。6.芯片制造随着科学技术的飞速发展，芯片的性能越来越高，而体积却越来越小。我们在使用各种电子产品时无不叹服现代科技所创造的奇迹。而这样的奇迹，你知道是怎样被创造出来的吗？芯片是用地球上最普遍的元素硅制造出来的。地球上呈矿石形态的砂子，在对它进行极不寻常的加工转变之后，这种简单的元素就变成了用来制作集成电路芯片的硅片。我们把电脑上设计出来的电路图用光照到金属薄膜上，制造出掩膜。就象灯光从门缝透过来，在地上形成光条，若光和金属薄膜能起作用而使金属薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有电路的地方形成了孔，这样就制作好了掩膜。我们再把刚制作好的掩膜盖在硅片上，当光通过掩膜照射，电路图就"印制"在硅晶片上。如果我们按照电路图使应该导电的地方连通，应该绝缘的地方断开，这样我们就在硅片上形成了所需要的电路。我们需要多个掩膜，形成上下多层连通的电路，那么就将原来的硅片制造成了芯片。所以我们说硅片是芯片制造的原材料，硅片制造是为芯片制造准备的。7.EMS提起EMS，大家可能会想到邮政特快专递，但我们集成电路产业里面所说的EMS是指没有自己的品牌产品，专门替品牌厂商生产的电子合约制造商，也称电子制造服务企业。那么就让我们来看一下电子合约制造商到底是干什么的。所谓电子合约制造商，就是把别人的定单拿过来，替别人加工生产，就像是我们请钟点工回来打扫卫生、做饭一样，他们必须按照我们的要求来做事。EMS在各个方面，各个环节都有优势，从采购到生产、销售甚至在设计方面都具有自己的特色。因而它成了专门为品牌厂商生产商品的企业。EMS的优势在于它的制造成本低，反应速度快，有自己一定的设计能力和强大的物流渠道。最近，一些国际知名的EMS电子制造商正在将他们的制造基地向中国全面转移。他们的到来当然会冲击国内做制造的企业。但是对其他企业来说可能就是个好消息，因为这些EMS必须要依靠本地的供应商提供零部件。8.流片在观看了电影《摩登时代》后，我们可能经常想起卓别林钮螺丝的那个镜头。大家知道影片中那种流水线一样的生产就是生产线。只是随着科学技术的发展，在现在的生产线上卓别林所演的角色已经被机器取代了。我们像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时，那流水线一样地生产就是其中之一。大家可能很早就已经知道了这个过程叫流片，但下面这种情况就不能尽说其详了。我们在搞设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果，但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果，如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片，那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，我们就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。9.多项目晶圆（MPW）随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试。而实验费用就由所有参加多项目晶圆的项目按照各自所占的芯片面积分摊，极大地降低了实验成本。这就很象我们都想吃巧克力，但是我们没有必要每个人都去买一盒，可以只买来一盒分着吃，然后按照各人吃了多少付钱。多项目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。10.晶圆代工我们知道中芯国际是中国大陆知名的IT企业，可能也听说了这样一个消息，就是"台积电"将要来大陆投资建厂。他们所从事的工作都是晶圆代工。那现在让我们来了解一下什么是晶圆代工。我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。11.SMT我们经常会看到电器里有块板子，上面有很多电子器件。要是有机会看到板子的背面，你将看到正面器件的"脚"都通过板子上的孔到背面来了。现在出现了一种新兴技术，比我们刚才说的穿孔技术有更多优点。SMT 即表面贴装技术，是电子组装业中的一个新秀。随着电子产品的小型化，占面积太大的穿孔技术将不再适合，只能采用表面贴装技术。它不需要在板上穿孔，而是直接贴在正面。当然器件的"脚"就得短一点，细一点。SMT使电子组装变得越来越快速和简单，使电子产品的更新换代速度越来越快，价格也越来越低。这样厂方就会更乐意采用这种技术以低成本高产量生产出优质产品以满足顾客需求和加强市场竞争力。SMT的组装密度高、电子产品体积和重量只有原来的十分之一左右。一般采用SMT技术后，电子产品的可靠性高，抗振能力强。而且SMT易于实现自动化，能够提高生产效率，降低成本，这样就节省了大量的能源、设备、人力和时间。12.芯片封装我们在走进商场的时候，就会发现里面几乎每个商品都被包装过。那么我们即将说到的封装和包装有什么区别呢？封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降，所以封装是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。封装的这些作用和包装是基本相似的，但它又有独特之处。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对 CPU和其他大规模集成电路都起着重要的作用。随着CPU和其他大规模电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比（衡量封装技术水平的主要指标）越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能也越来越好。它还具有重量小，可靠性高，使用方便等优点。13.芯片测试为了能在当今激烈的市场竞争中立于不败之地，电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。而为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，以及时发现缺陷和故障并进行修复。我们在使用某个芯片的时候，经常发现这样的现象，就是芯片的其中几个引脚没有用到。我们甚至还会以为这样子使用这个芯片是用错了。其实这几个引脚是用来测试用的。在芯片被制造出来之后，还要由芯片测试工程师对芯片进行测试，看这些生产出来的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能够实现。实际上，我们这种测试方法只是接触式测试，芯片测试技术中还有非接触式测试。随着线路板上元器件组装密度的提高，传统的电路接触式测试受到了极大的限制，而非接触式测试的应用越来越普遍。所谓非接触测试，主要就是利用光这种物质对制造过程中或者已经制造出来的芯片进行测试。这就好像一个人觉得腿痛，他就去医院进行一个X光透视，看看腿是不是出现骨折或者其他问题。这种方法不会收到元器件密度的影响，能够以很快的测试速度找出缺陷。14.覆晶封装技术我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是说，由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构（看作鸟）就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点。随着半导体业的迅速发展，覆晶封装技术势必成为封装业的主流。典型的覆晶封装结构是由凸块下面的冶金层、焊点、金属垫层所构成，因此冶金层在元件作用时的消耗将严重影响到整个结构的可靠度和元件的使用寿命。15.凸块制程我们小时候经常玩橡皮泥，可能还这样子玩过，就是先把橡皮泥捏成一个头状，再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我们长凸块就和刚刚说到的"长"眼睛、鼻子、耳朵差不多了。晶圆制造完成后，在晶圆上进行长凸块制程。在晶圆上生长凸块后，我们所看到的就像是一个平底锅，锅的边沿就是凸块，而中间部分就是用来形成电路结构的。按凸块的结构分，可以把它分为本体和球下冶金层（UBM）两个部分。就目前晶圆凸块制程而言，可分为印刷技术和电镀技术，两种技术各擅胜场。就电镀技术而言，其优势是能提供更好的线宽和凸块平面度，可提供较大的芯片面积，同时电镀凸块技术适合高铅制程的特性，可更大幅度地提高芯片的可靠度，增加芯片的强度与运作效能。而印刷技术的制作成本低廉较具有弹性，适用于大量和小量的生产，但是制程控制不易，使得这种方法较少运用于生产凸块间距小于150μm的产品。16.晶圆级封装在一些古董展览会上，我们经常会看到这样的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。为了空气不腐蚀古董，还会采用一些方法使玻璃罩和下面的座垫之间密封。下面我们借用这个例子来理解晶圆级封装。晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护体（硅帽），可以避免器件在以后的工艺步骤中遭到损坏，也保证了晶片的清洁和结构体免受污染。这种方法使得微结构体处于真空或惰性气体环境中，因而能够提高器件的品质。随着IC芯片的功能与高度集成的需求越来越大，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。17.晶圆位阶的芯片级封装技术半导体封装技术在过去二十年间取得了长足的发展，预计在今后二十年里还会出现更加积极的增长和新一轮的技术进步。晶圆位阶的芯片级封装技术是最近出现的有很大积极意义的封装技术。我们把芯片原来面积与封装后面积之比接近1：1的理想情况的封装就叫做芯片级封装。就像我们吃桔子，总希望它的皮壳薄点。晶圆位阶的芯片级封装技术就是晶圆位阶处理的芯片级封装技术。它可以有效地提高硅的集成度。晶圆位阶处理就是在晶圆制造出来后，直接在晶圆上就进行各种处理，使相同面积的晶圆可以容纳更多的经芯片级封装的芯片，从而提高硅的集成度。同理，假如我们让人站到一间屋子里去，如果在冬天可能只能站十个人，而在夏天衣服穿少了，那就可以站十一或者十二个人。晶圆位阶的芯片级封装制程将在今后的几年里以很快的速度成长，这将会在手机等手提电子设备上体现出来。我们以后的手机肯定会有更多的功能，比如可以看电视等，但是它们可能比我们现在使用的更小，那就用到了晶圆位阶的芯片级封装技术。资料来源：COB邦定技术(http://www.bonding-cob.com/index.asp)

集成电路是制造过程：　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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真简单的回答不了。看这个：单片集成电路工艺　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。　　薄膜集成电路工艺　整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。

1，在硅片上附感光膜； 2，用紫外线把设计好的集成电路投影到硅片上，像洗照片一样的进行冲洗； 3，用化学药品腐蚀出电路； 4，切割，封装，检测。好的就是成品，坏的不用修复直接扔掉。