adSettings焊盘Cover Oil选择要修改的过孔，进入属性栏，在SolderMaskExpansion点击手动，勾选倾向使用。检查顶盖后面，盖住通孔的顶部，并用油盖住底部，当AD10被铜覆盖时，如何设置过孔和焊盘。
在设计选项和rules规则中，只需将polygonconnectstyle设置为directconnect即可。1.首先看下图。因为焊盘没有网络，无法铺铜。铜皮和焊盘之间有间隙，导致连接电路断路。2.要想正确铺铜，首先要定规矩。点击菜单栏中的设计>规则，进入规则设置。3.点击左边的“清除”(注意是顶级标题项)，然后去掉右边“启用”框中的勾号，最后点击“确定”。
一般来说PCB布线的时候可以不用布线用地线，覆铜的时候选择地网，那么所有焊盘都会自动联网。PCB的镀铜通常连接到地线，增加了地线的面积，有利于降低地线的阻抗，使电源和信号传输稳定。高频信号线附近镀铜可以大大降低电磁辐射干扰。总的来说，PCB的电磁兼容性增强。提高板卡的抗干扰能力。因为A，B，C，D，E，F等。板上接地焊盘都是接地网，覆铜板必须连在一起。
(1)在PCB环境中，在Design > Rules > Plane中单击PolygonConnectstyle，修改规则PolygonConnect，将Connectstyle更改为所需的样式。(2)如果PolygonConnectstyle下没有规则，右键newrule创建一个新规则，点击新规则修改名称框中的内容，修改规则的名称。默认为PolygonConnect_1，然后修改ConnectStyle。
镀铜的意义是降低地线的阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；还有就是和地线连接，减少回路面积。在铜覆层中有几个问题需要处理。一种是异地单点连接，用0欧姆电阻或磁珠或电感连接；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。
4、 ad设置 焊盘盖油选择要修改的过孔，进入属性栏，在SolderMaskExpansion点击手动，勾选倾向使用。检查顶部后，用油覆盖过孔的顶层，并用油覆盖底层，以下是修改后的via。可以看出，处理上面有一层绿油的过孔的第一种方法是开窗口，也就是说可以像焊盘一样轻松镀锡，检验标准:粘贴时不易沾锡，这是工艺决定的。过孔感觉没有覆盖的原因如下:因为阻焊油是液体，所以过孔，在阻焊环上烘烤阻焊油的过程中，油很容易进入过孔，导致过孔发黄。这种情况和阻焊油的浓度，烤箱，力度有关，所以会有一部分能出现绿色，一部分不能的根本原因，第三个是油堵，检验标准，阻焊环上必须有油。第二种工艺有这个问题，但是对于bga这样的过孔，要求更苛刻，因此，堵油工艺是对第二种工艺的重要补充。堵油的过程是把过孔的整个孔堵住，塞到过孔里，这样阻焊环上的油就不会流到过孔里，过孔就不会出现泛黄现象。
