功能上没有区别。单片机开发，建议你用DIP 封装的芯片。因为更容易做实验。对于正式生产，要看情况。SO 封装的芯片引脚较短。寄生电感和电容一般小于DIP 封装的ic。但是SO 封装的芯片焊接没有DIP 封装好。一般生产。它需要回流。手工焊接只有在做实验的时候才有可能。DIP 封装焊接比较容易。
5、DIP芯片的PCB 封装问题dip芯片的插座和芯片的封装可以通用，通用的dip has 封装在protel 封装库中。dip 10、dip20、dip40等。其中有些引脚数相同:dipwide 封装和narrow。
6、关于电子元器件 封装的一点“干货”请笑纳!我们在查询或者购买电子元器件的时候，经常可以在元器件的参数一栏看到封装的描述，那么这个元器件的封装是什么呢？1.什么是封装 封装是指硅片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器上，与其他器件连接。封装 Form指的是安装半导体集成电路芯片的情况。既能安装、固定、密封、保护芯片以提高电热性能，又能通过芯片上的导线连接到封装的引脚，这些引脚穿过印刷电路板上的导线。
因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，降低了电气性能。另一方面，封装芯片也更容易安装和运输。这一点非常重要，因为封装工艺的好坏直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造。芯片面积与封装面积的比值是衡量芯片封装技术是否先进的重要指标。比例越接近越好。包装的主要考虑因素如下:1。芯片面积与封装面积的比值提高了封装效率，尽可能接近1:1；2。
7、什么是电路板 插件是电路板上的插头和插座。它是一个带有安装孔的部件。线路板插件加工，元器件插在线路板上，焊助焊剂，锡条DXT707A镀锡。为了方便更换气体成分，底座是用烙铁焊在板上的，更换只能通过插拔来完成。电路板插件是对电路板的元器件进行浸胶处理。DIP是DUALLLINE PACKAGE的缩写，是一种加工工艺。具体解释如下:70年代芯片封装基本采用DIP(dualnlinepackage，DIP-In-line封装)封装，适用于当时PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作方便。
8、晶体 封装技术中 dip有哪些产品应时晶体振荡器:即所谓的石英晶体谐振器(无源晶体振荡器)和石英晶体振荡器(有源晶体振荡器)。在一般概念中，晶体振荡器相当于谐振器，振荡器通常被称为时钟振荡器。应时晶体振荡器是一种稳定频率和选择频率的电子元件，广泛应用于无线电话、载波通信、广播电视、卫星通信、仪器仪表等电子设备中。应时晶振封装一般分为插件(Dip)和SMD。
HC49U一般称为49U，有些购买一般称为“高配型”，而HC49S一般称为“矮配型”。音叉(圆柱形晶振)按体积可分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、φ1*4等，贴片类型按大小和脚的位置分类:比如7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2025(2.0*2.5)等等。
