pcb在板上布置元件时的电源去耦电容布局问题的去耦电容都要放在器件的电源脚上，小电容最靠近电源脚，大电容相对较远(也靠近电源脚)。pcb原理图是根据电路功能设计的，pcb基础知识1，电路板基础知识电路板的检测和维修有哪些？主板上的电容是否完全固定。
01贴片器件的间距贴片元器件之间的间距是工程师在布局时必须注意的问题。SMD之间的间距不能太大(浪费电路布局)或太小，以避免焊膏印刷粘附和焊接修复困难。间距大小可参考以下规格:同一器件:≥0.3mm不同器件:≥0.13*h 0.3mm(h为相邻元件的最大高度差)。手工焊接粘贴时，要求器件间距≥1.5mm*。以上建议仅供参考。根据各公司的PCB工艺设计规范02，直插式器件与焊膏之间的距离可以如上图所示，直插式电阻器件与焊膏之间应保持足够的距离。
PCB布线方案:1。按电路模块布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用最近集中原则，数字电路和模拟电路应分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得安装元器件，螺丝等安装孔周围3.5mm(m 2.5)和4mm(M3)内不得安装元器件；3.避免在水平电阻、电感(插件)、电解(电容)等元件下方敷设过孔，以免波峰焊后过孔与元件外壳短路；
5.安装组件的焊盘外侧与相邻插件外侧之间的距离大于2mm；6.金属外壳组件和金属部件(屏蔽盒等。)不应与其他元件碰撞，也不应靠近印刷线和焊盘，间距应大于2mm。板中的定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和其它方孔的尺寸距板边缘大于3mm；7.发热元件不能靠近电线和热敏元件；高热量设备应均匀分布；8.电源插座应尽可能布置在印制板周围，连接电源插座的总线端子应布置在同一侧。
3、请教专业电子工程老师,如果不使用PCB板,将PCB上所有元器件进行立体组装...要实现你的想法，唯一可行的办法就是尽量减少分立元件。除了大电解电容、大电感外，最好将分立器件的功能集成到FPGA或单片机等芯片中。如果有多个不同的驱动管，最好找一个通用的驱动IC来替换。如果电路中有特别敏感的高频部分，要单独封装屏蔽。如果没有射频等高频信号的输出，应该可以这样试试。但如果功率是高频(比如开关电源)，估计谁也说不准。
4、PCB设计的步骤_ pcb设计教程一般PCB的基本设计流程如下:前期准备。
