这个晶振circuit焊接circuit呢？(7) 晶振和焊接的指示灯、红外发射管等敏感装置。插入时注意正负极和焊接高度，注意焊接时间和-，元器件的基本要求焊接元器件的基本要求焊接如下:(1) 插件电阻器焊接根据图纸将电阻器准确安装在规定位置，语音识别模块LD3320的晶振怎么焊接。
是的，绝对的。是手动的焊接？然后特别注意时间，避免烧坏晶振。当然，贴片元器件组装密度高，体积小，重量轻，贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。但与插入式元件相比，贴片尺寸更小，占用PCB布局更少，元件间布线距离短，高频性能好，降低了器件尺寸，尤其适用于便携式手持设备。然而，SMD元件有其缺点。因为是SMD，对生产设备和器件质量的要求更高。例如，在SMD器件的机械生产中，一般要求元件在一年内出厂。否则器件的焊盘会被氧化，由于存放时间长而有缺陷，尤其是封装越小，质量要求越高。
component焊接的基本要求如下:(1)插件resistor焊接根据图纸将电阻准确安装在指定位置。注意原则是按色环顺序从左到右、从上到下插入。要求先装一个规格，再装另一个规格，尽量做到阻值一致。(2)贴片电阻焊接根据图纸将贴片电阻准确安装在指定位置，注意贴片电阻的丝印面必须朝上。(3) 插件电容焊接按照图纸将电容器准确安装在规定位置，注意极性电容器的“ ”和“”。
焊接越短越好。(5) 插件三极管焊接正确识别每个管脚并按要求放入指定位置，三极管焊接的高度尽量低，三极管焊接的时间尽量短。(6)表面贴装芯片焊接表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚和引脚根部都位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚不偏离焊盘，为合格，且芯片的第一个引脚必须与PCB丝印的第一个引脚相对应。(7) 晶振和焊接的指示灯、红外发射管等敏感装置。插入时注意正负极和焊接高度，注意焊接时间和-。
3、语音识别模块LD3320的 晶振该怎么焊呀?它上面怎么有四个孔,是横着那两...官网应有尽有。完全不需要在语音识别模块MLD3320上使用焊接 晶振，把MCU的晶振带进来就可以了。如果无法引导CLK，焊接4针活动晶振。SiTime silicon 晶振无温漂，稳定性提高十倍，解决了应时晶振的停振、偏频、漏气、易氧化等问题。不做任何修改，直接替换应时晶振。
4、如图,请问这个 晶振电路要怎么 焊接电路?51单片机的 晶振单片机供电电路是否正确？通常20脚接地，40脚接vcc，单片机ea的31脚接vcc。自己检查一下，不正确的话仔细比较一下你的晶振电路是否正确，这位同学，你可能搞错了。这应该是一个马达，M1~M4是控制它正反转的针脚，图中的单片机应该是简单的51系列，晶振就是那种两脚应时晶振。
