不需要学习，只要有标准的所有物即可。没有什么科学的。选择焊锡选择有光泽的，越亮越好。还有一种是松香，有溶解稳定的作用。头焊前取，用刀刮开要焊的地方，使其稳定。焊接电子选择瓦数小的焊接，主板弱，固化快。如果选择瓦数较大的电池，可以开关。无论什么焊接速度越快越好。一般不是电池就是主板。注意焊锡的表面是干净的，不同的物体选择不同的力量。如有必要，如果无法焊接，请使用焊锡 paste。
1.把握好加热时间。焊接时，可以使用不同的加热速度。比如用小烙铁焊接大焊件的时候，我们要延长时间才能达到锡温的要求。在大多数情况下，延长加热时间对电子产品的组装是有害的，因为(1)焊点的粘结层因长时间加热而超过合适的厚度，导致焊点性能恶化。(2)印制板、塑料等材料受热过多会变形变质。(3)元件受热后性能发生变化甚至失效。
这是单排还是双排？我看不清这幅画。如果是单排，可以用烙铁拖。如果有连接在一起的地方，加一点锡膏或者助焊剂，就可以打开连接了。如果是双排，只能开个小屏，印锡膏，然后把连接器放上去，过回流焊炉。看起来相当密集。拖动焊接时，使用带刀尖的焊接头，同时添加焊剂或焊膏。全面焊接完成后，连续焊接的部分先刷助焊剂或锡膏，然后用干净的焊头将连续焊接的部分烫平，并沿焊盘方向带走多余的锡。需要重复①和②的动作，多带几次锡，才能脱连焊。
01选择合适的温度过高会削弱焊锡机焊头的功能，增加其氧化，相对缩短其使用寿命。如果可以的话，尽量使用较低的温度，较低的温度可以充分焊接，对温度敏感的部件可以单独保护。一般建议使用350，380度的温度。1.5毫米以下的小焊点为350360度，2.5毫米以上的大焊点为370380度。02焊头第一次使用的注意事项焊头第一次使用时，需要将焊头的温度调节到220度，使焊头的镀锡部分能充分吃锡，最好在锡槽中浸泡5分钟，然后在干净的海绵上擦拭干净，再将烙铁的温度调节到300度，重复上述步骤，最后将烙铁的温度调节到需要的温度即可使用。
之前给公司做过电路加工。我去过小车间和大焊接车间，但是发现焊接分立元件在设备和人员上差别不大，就是PTH没有什么特别的要求，就是质量好，外形美观。焊接表面贴装元器件，也就是SMT，对于一些特殊的零件，要有专门的设备，载流焊机，真空吸笔机等等。为电路板插件DXT398A焊接助焊剂时，先将元器件按顺序插入，确定无泄漏后，再将助焊剂取出，镀锡，切脚即可。有问题就修。
按照你的意思，我猜你是想自己一个人在小作坊里经营。我觉得你还是要先做一个成本预算，把业务方向也搞清楚，特别注意控制项目规模。我来说说我在单位的基本流程(非SMT):1。做板(往往是专门的制板企业做的，图纸是我自己提供的)清洗干净。2.水平直接插入小零件，如1/4W电阻、电容、电感和其他靠近电路板的小尺寸元件。3.插入大中型元件，如470μ电解电容、鞭炮。
电路板的插座不需要焊接，属于压接式插件。使用非常方便，压接后不易拆卸。1.电路板的名称有:线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜蚀刻技术)电路板等。2.电路板使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和优化电器布局有重要作用。电路板可称为printed 线路板或printed circuit board，英文名为printed circuit board。
10、 线路板双面贴片过回流焊后还有一些 插件要焊接怎么办?1。如果插件的引脚长度小于5mm，考虑使用选择性波峰焊进行焊接，2.波峰焊是将插件板的焊接面与高温液态锡直接接触，达到焊接的目的。高温的液态锡保持一个斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状的现象，所以称为波峰焊，其主要材料为焊锡，3.波峰焊工艺流程:将元器件插入相应的元器件孔→预涂助焊剂→预热(温度90，100℃，长度11.2米)→波峰焊(220，240℃)冷却→去除多余/123，456，789-0/pin →检查。
